熱點(diǎn)資訊
聯(lián)系方式
- 手機(jī):181-4585-5552
- 電話:0755-82965240
- Q Q:277187808
- 郵箱:alan.liu@szhtt-china.cn
- 地址:深圳市龍華區(qū)民治街道民治社區(qū)金華大廈1504
SK海力士今年的AI相關(guān)內(nèi)存芯片已售罄
作者:admin 發(fā)布時間:2024-05-21 09:35:52 點(diǎn)擊量:
SK海力士(SK Hynix)表示,由于人工智能(AI)芯片需求旺盛,該公司今年的高帶寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品已售罄,2025年的產(chǎn)品幾乎已被預(yù)訂一空。
這家總部位于韓國的HBM芯片供應(yīng)商周四在一份聲明中表示,計(jì)劃在2024年第三季度量產(chǎn)其最先進(jìn)的12層堆疊HBM3E芯片。
SK海力士表示,這些芯片的樣品將在5月份提供給客戶,然后進(jìn)行量產(chǎn),以滿足日益增長的需求。
該公司表示,2028年HBM和其他AI芯片可能占該公司內(nèi)存芯片總收入的61%,2023年為5%左右。
推薦產(chǎn)品 MORE+
推薦新聞 MORE+
- 蘋果發(fā)布首款定制調(diào)制解調(diào)器芯片2025-02-25
- 英特爾和三星能否聯(lián)手挑戰(zhàn)臺積電的代工寶座?2025-02-24
- 英飛凌推出首批采用200毫米晶圓制造的SiC器件2025-02-21
- 臺積電創(chuàng)始人表示,與三星合作是不可行的2025-02-20
- 臺積電創(chuàng)始人指出三星和英特爾跌倒的核心原因2025-02-19
- 在 AI 需求不斷增長的情況下,三星正在探索未來 iPhone 的獨(dú)立 LPDD2025-02-17