- 手機(jī):181-4585-5552
- 電話:0755-82965240
- Q Q:277187808
- 郵箱:alan.liu@szhtt-china.cn
- 地址:深圳市龍華區(qū)民治街道民治社區(qū)金華大廈1504
亞德諾代理商告訴你芯片替代的難點(diǎn)在哪?
作者:admin 發(fā)布時(shí)間:2022-12-19 09:18:48 點(diǎn)擊量:
前兩篇文章分別講了替代芯片的原因和選型 ,這篇文章亞德諾代理商講大家比較關(guān)心的腳位和改版。我們選擇替代芯片時(shí),遇到的最大的問(wèn)題從來(lái)都不是參數(shù)這一塊,而是腳位。腳位決定了需不需要改板。
在選擇同系列的芯片很多會(huì)有同參數(shù),但是封裝不同的。比方說(shuō)常見(jiàn)的DIP、QFN 、QFP、SOP等,而BGA一般就不在考慮的范圍內(nèi)。因?yàn)獒樐_太密集了,一般也需要BGA的作為替代。每個(gè)角位基本都是一個(gè)I/O接口,也就是輸入/輸出接口。只需要將自己需要的I/O接口對(duì)上就可以了。就好比PCB板中間的角位的焊接點(diǎn),而旁邊拐來(lái)拐去的就是電路的走線。如果替換其他封裝的芯片,只需要將電路的走線稍微的更改一下,對(duì)上角位就可以了。這樣子的改版比起重新畫板的工作量更小,更改起來(lái)速度也就更快,可能一到兩天的時(shí)間就可以更改完進(jìn)行打樣。當(dāng)然在改版之前可以用飛線,先測(cè)試方案的可行度。
推薦產(chǎn)品 MORE+
推薦新聞 MORE+
- 蘋果發(fā)布首款定制調(diào)制解調(diào)器芯片2025-02-25
- 英特爾和三星能否聯(lián)手挑戰(zhàn)臺(tái)積電的代工寶座?2025-02-24
- 英飛凌推出首批采用200毫米晶圓制造的SiC器件2025-02-21
- 臺(tái)積電創(chuàng)始人表示,與三星合作是不可行的2025-02-20
- 臺(tái)積電創(chuàng)始人指出三星和英特爾跌倒的核心原因2025-02-19
- 在 AI 需求不斷增長(zhǎng)的情況下,三星正在探索未來(lái) iPhone 的獨(dú)立 LPDD2025-02-17