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- 2025-02-25蘋果發(fā)布首款定制調(diào)制解調(diào)器芯片
蘋果公司已于2025年2月19日正式發(fā)布了首款自主研發(fā)的定制調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片將首次搭載于入門級智能手機iPhone SE4（或iPhone 16e）中。這
- 2025-02-24英特爾和三星能否聯(lián)手挑戰(zhàn)臺積電的代工寶座？
在全球半導體代工領域，臺積電（TSMC）的地位猶如巨擘，其市場主導地位在短期內(nèi)似乎難以撼動。 2024 年第二季度的數(shù)據(jù)顯示，臺積電以 62.3% 的市場份額遙
- 2025-02-21英飛凌推出首批采用200毫米晶圓制造的SiC器件
英飛凌近日宣布推出首批采用200毫米晶圓制造的SiC（碳化硅）器件，這一舉措不僅標志著英飛凌在功率半導體領域的領先地位得到進一步鞏固，更預示著SiC技術(shù)的加速普
- 2025-02-20臺積電創(chuàng)始人表示，與三星合作是不可行的
臺積電創(chuàng)始人張健榮在其自傳發(fā)布會上，深入回顧了與三星電子之間的互動，明確表示與三星的合作是不可行的。他指出，三星所面臨的并非戰(zhàn)略層面的挑戰(zhàn)，而是技術(shù)上的困難，這
- 2025-02-19臺積電創(chuàng)始人指出三星和英特爾跌倒的核心原因
臺積電創(chuàng)始人近日指出，三星和英特爾在半導體代工市場跌倒的核心原因主要與其戰(zhàn)略失誤和技術(shù)落后有關(guān)。根據(jù)他的分析，臺積電預計將在2025年前繼續(xù)主導7nm以下的代工
- 2025-02-17在 AI 需求不斷增長的情況下，三星正在探索未來 iPhone 的獨立 LPDDR
三星電子正在積極研發(fā)一種新型的分立封裝低功耗動態(tài)隨機存取存儲器（LPDDR），專門為蘋果iPhone設計，以應對市場上不斷變化的需求。根據(jù)韓國媒體的報道，三星已
- 2025-02-14英飛凌和安森美如何通過擴產(chǎn)和合作緩解功率半導體供需矛盾？
英飛凌和安森美兩家公司正在積極采取措施，以緩解當前功率半導體市場面臨的供需矛盾。為了應對這一挑戰(zhàn)，它們分別制定了擴產(chǎn)計劃、加強合作以及推動技術(shù)升級與創(chuàng)新的多項舉
- 2025-02-13全球功率半導體供需失衡的具體原因有哪些？
全球功率半導體供需失衡的現(xiàn)象日益嚴重，隨著全球?qū)Νh(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的重視，新能源汽車和電動汽車的市場需求迅速攀升。這些車輛在電力驅(qū)動系統(tǒng)中需要大量的功率半導體，以
- 2025-01-07汽車功率半導體訂單增加，但市場不確定性依然存在
近年來，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車功率半導體的訂單量顯著增加。這一趨勢主要受到新能源汽車市場的推動，導致對功率半導體的需求和價值都出現(xiàn)了顯著的上升。根據(jù)預測
- 2025-01-06三星在先進封裝技術(shù)方面的最新進展是什么？
三星電子在先進封裝技術(shù)領域取得了顯著的進展，展現(xiàn)了其在全球半導體行業(yè)中的領導地位。首先，三星電子正在積極開發(fā)3D先進封裝技術(shù)，預計將在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。這項技
