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2022芯片最新現(xiàn)狀：2021年，因?yàn)橐咔樵驅(qū)е氯騽趧?dòng)力缺少，后邊美國(guó)加大了對(duì)華為公司的鎮(zhèn)壓，華為公司受到了極大影響，面對(duì)美國(guó)帶來(lái)的壓力也讓國(guó)內(nèi)意識(shí)到了技能自主的必要性，但這也推動(dòng)了我國(guó)芯片的興起。

2021年，一場(chǎng)史無(wú)前例的缺芯危機(jī)由汽車(chē)工業(yè)開(kāi)端向其他工業(yè)瘋狂蔓延，我國(guó)開(kāi)端芯片呈現(xiàn)工業(yè)短板，我國(guó)芯片的制作才能落后于外企，國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展受限，并不只是缺光刻機(jī)，它的現(xiàn)狀令人擔(dān)憂。芯片一級(jí)供應(yīng)商制作是一個(gè)大難題，全球缺芯讓國(guó)人也對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片充滿了信心，一起也加速我國(guó)芯片的興起，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體工業(yè)也開(kāi)端注重自主研發(fā)，加大了資金對(duì)人才、技能等的投入。我國(guó)半導(dǎo)體技能首要是在第一和第三環(huán)節(jié)。芯片制作首要分為三大環(huán)節(jié)：晶圓加工制作、芯片一級(jí)供應(yīng)商在前期加工、芯片后期封裝。